Waarom zakt het aandeel Besi?

De koersdaling van het aandeel Besi wordt veroorzaakt door toenemende twijfels in de markt over de snelheid en omvang van de adoptie van hybrid bonding-technologie, een belangrijke groeimotor voor het bedrijf. Deze onzekerheid is voornamelijk het gevolg van discussies rondom de standaardisering van chiphoogtes en de langere levensduur van bestaande chipverbindingstechnieken, wat de druk op chipfabrikanten om snel over te stappen op Besi's innovatieve oplossingen vermindert.

De voornaamste aanleiding voor de koersdaling is de discussie binnen JEDEC, de organisatie die standaarden voor halfgeleiders vaststelt. JEDEC overweegt een aanpassing van de maximale hoogte van High Bandwidth Memory (HBM) chips. Beleggers interpreteren een mogelijke verruiming van deze hoogtestandaard als een risico op uitstel van de verwachte groei in hybrid bonding volumes. Dit komt omdat een hogere standaard de noodzaak om direct over te stappen op dunnere, geavanceerdere bonding-technieken kan verminderen.

Daarnaast speelt de voortdurende effectiviteit van de huidige bondingtechnologie, genaamd Thermal Compression Bonding (TCB), een rol. Chipmakers kunnen langer doorwerken met TCB, wat betekent dat de druk om snel over te stappen op hybrid bonding afneemt. Deze langere levensduur van TCB-technologie, in combinatie met de mogelijke aanpassing van de JEDEC-standaard, zorgt ervoor dat de adoptie van hybrid bonding voor specifieke toepassingen wordt opgeschoven. Dit resulteert in een latere en tragere adoptie dan eerder verwacht, wat direct van invloed is op de vooruitzichten en daarmee de waardering van het aandeel Besi.

Samengevat zijn de belangrijkste factoren die bijdragen aan de koersdaling van het aandeel Besi:

De overweging van JEDEC om de maximale hoogte van HBM-chips aan te passen, wat de noodzaak voor dunnere chips en daarmee hybrid bonding kan verminderen.
De mogelijkheid dat chipmakers langer gebruik kunnen maken van de bestaande TCB-bondingtechnologie, waardoor de urgentie voor een overstap naar hybrid bonding afneemt.
De algehele verwachting van een latere en tragere adoptie van hybrid bonding voor specifieke toepassingen, wat een directe impact heeft op de omzet- en winstverwachtingen van Besi.